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--> 爱集微 - ijiwei：专业的 ICT 产业互联网平台 专利复审评估 Agent 专利OA答复 Agent 企业尽调助手 Agent 会议活动策划方案 Agent 集微会议助手 Agent 投资海门 Agent 更多智能体 > Shift + Enter 换行 选择领域 × 算力芯片 先进内存 MEMS 器件 AI应用 政策动向 业绩分析 0/500 发送 AMD年度AI大会直击：Zen6出鞘2nmGPU首秀还有“地表最强”AI机架！剑指万亿市场 “上车”了吗？智能汽车赛道激战正酣 IC风云榜3项车规大奖等你来 先进封装大时代！A股封测产能竞赛开打 iPhone 18供应链曝光，二十余家A股公司现身核心名单 集微咨询发布《半导体企业科创板IPO知识产权白皮书（2025年度）》 洞察企业IPO知识产权审核全景 11年老股民中签长鑫，“不打算开盘跑路，上看3倍” 佰维半年净利70亿，同比增幅3200% 与存储一起狂飙的还有谁？ CoPoS走向量产，大尺寸面板贴装设备迎来新机会 11项市场大奖见证中国芯崛起，2027 IC风云榜申报启动 以标杆之姿立潮头，2027 IC风云榜上市公司类奖项重磅升级 WAIC观察｜超节点之外，沐曦股份为何更强调全栈能力与生态协同？ 1024卡、NPO光互连！壁仞科技的万亿大模型算力新解法 WAIC探展瑞芯微：AIoT 2.0时代打造“中国端侧AI CUDA” WAIC观察 | 三款AI推理芯片+超节点异构集群，云天励飞公布未来算力蓝图 从芯片到智算集群全覆盖：东方算芯WAIC亮出国产自主算力完整解决方案 WAIC观察｜告别单卡竞赛，Token经济能否开启国产算力换道新机遇？ 视频推荐 更多 > 6G标准路线图定了！ 瑞芯微 AloT2.0 定义下一代智能硬件 WAIC又一黑马亮相！远图“超级工站”全球首发！国产64卡超节点方案解决国产算力痛点。 IC 7个月估值翻倍破千亿，AI芯片独角兽Etched完成3亿美元C轮融资 7月24日，美国AI芯片独角兽Etched正式宣布完成3亿美元（约合人民币20.3亿元）C轮融资，投后估值达到103亿美元（约合人民币698亿元）。本轮融资由红杉资本领投，a16z、Jane Street、Diffusion以及韩国存储芯片巨头SK海力士共同参投。短短7个月间，Etched的估值已增长超过一倍，反映出资本市场对AI推理专用芯片赛道的高度热情。 集小微 8小时前 Etched AI 芯片 独角兽 2378 触控 195亿韩元！FineTech拿下三星显示OLED设备大单 7月24日，FineTech宣布已与三星显示越南公司正式签署一份OLED制造设备供应合同，合同金额达195亿韩元（约合人民币9028万元）。这是该公司自2017年以来十年间达成的最大单笔订单，标志着FineTech在OLED设备供应领域的竞争力再上新台阶。 集小微 8小时前 OLED FineTech 三星显示 4148 AI AI基建融资藏风险！美五大科技企业隐形债务达1.65万亿美元 从Alphabet、微软到Meta，美国科技巨头们正在人工智能赛道上展开一场规模空前的算力军备竞赛。然而，与这场竞赛相伴而生的巨额成本，有很大一部分并未反映在企业的资产负债表中。日本经济新闻的一项最新调查显示，Alphabet（谷歌母公司）、微软、亚马逊、Meta和甲骨文五家美国科技企业的表外债务合计高达1.65万亿美元，已超过它们资产负债表上约1.35万亿美元的实际债务总额。 集小微 8小时前 AI GPU 算力基建 4747 IC 现金流告负、股价承压，马斯克仍豪赌晶圆厂Terafab项目 特斯拉正在进入其历史上规模最大、最激动人心的投资周期。根据7月24日发布的第二季度财报，该公司资本支出从上一季度的25亿美元猛增至58亿美元，翻了一倍有余，大量资金被投向人工智能芯片和机器人技术的研发与基础设施建设。这一激进扩张直接导致特斯拉自由现金流转为负11亿美元，同比骤降848%。公司预计全年资本支出将超过250亿美元，且未来几年仍将维持高位。 集小微 9小时前 特斯拉 Terafab 晶圆厂 3019 本土IC 总投资50亿元！生益科技AI算力及先进半导体基材项目落户苏州 7月24日，总投资约50亿元的AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地项目正式签约落户苏州。生益科技将在苏州工业园区布局这一全新的研发生产基地，引入先进制造工艺，建设高标准智能工厂和绿色工厂。项目将重点攻关高性能覆铜板、先进封装基材等前沿技术，旨在为全球人工智能产业的快速发展提供更为坚实的关键材料支撑。 集小微 9小时前 生益科技 AI算力 PCB 4299 本土IC 沐曦GPU太空首秀,力箭一号成功发射“云尖沐曦号”卫星 7月24日7时33分，力箭一号遥十五运载火箭在东风商业航天创新试验区点火升空，成功将包括“云尖沐曦号”（吉天星A-04星）在内的5颗卫星精准送入预定轨道。此次发射不仅是商业航天的一次常规任务，更标志着国产智算产业链正式迈入“太空实战”新阶段。 集小微 10小时前 沐曦股份 智能计算 GPU 3865 IC 黄仁勋发布首条“推文”，支持允许使用开源模型 世界既需要前沿的闭源模型，也需要前沿的开源模型。 集小微 12小时前 英伟达 黄仁勋 3959 IC 三星电子、SK集团与美企签下9500亿美元半导体大单 近万亿美亿合作。 集小微 14小时前 英伟达 SK集团 三星电子 4111 IC 【一周数据看点】华为、苹果将瓜分全球近半折叠屏市场；先进封装2030年市场规模有望突破794亿美元；Q2中国智能手机市场出货量下降2%…… 本周数据看点：Q2中国智能手机市场出货6601万部，华为、苹果表现亮眼；台积电带头冲刺先进封装 研调估2030年市场规模有望突破794亿美元；Q2全球PC市场出货量下降4%，至6500万台……看看本周（7.20-7.24）半导体行业数据有哪些看点？ 张杰 16小时前 一周数据看点 智能手机 先进封装 3918 本土IC 为期五年、价值超70亿美元！传字节与长鑫签署内存采购协议 按2025年第4季DRAM销售额统计，长鑫存储的全球市占已增至7.67%。 集小微 16小时前 长鑫 字节 5464 概念股 【其它通信设备板块异动】整体走弱，小盘标的承压叠加资金分歧带动板块调整 7月20日，其它通信设备板块整体走弱，总成交额32.09亿元，涨跌家数比1:5，小盘标的平均跌幅3.52%，资金分歧明显，无明确抱团方向。当日无重大产业消息驱动，属存量资金轮动型情绪释放，后续需关注资金回流、产业催化等情况。 集小微 17小时前 其它通信设备 板块走弱 资金分歧 4799 概念股 【其它通信设备板块异动】整体走弱，小盘标的承压叠加资金向高景气赛道分流带动板块调整 7月20日，其它通信设备板块整体走弱，涨跌家数比1:5，小盘标的平均跌幅3.52%，无明确领涨效应，资金分歧明显。本次异动无产业消息驱动，系存量资金轮动，当前板块估值具备安全边际但未支撑行情，后续需关注三个核心观察点。 集小微 17小时前 其它通信设备 板块走弱 资金分流 5632 本土IC 李峻出任中国电子信息产业集团有限公司总经理 李峻任中国电子董事、总经理、党组副书记。 集小微 18小时前 中国电子 李峻 6170 本土IC 横店资本战略投资仁芯科技，布局智能汽车“芯”动脉 近日，横店资本完成了对国内高速车载SerDes芯片领先企业仁芯致远（杭州）半导体科技有限公司（以下简称“仁芯科技”）的战略投资。此次投资是横店资本围绕智能化、AI基础设施及关键半导体技术持续深化布局的又一重要落子，进一步强化了其在高速互联、数据传输及智能汽车底层核心技术领域的产业投资版图。 爱集微 18小时前 仁芯科技 6636 IC Naver、Nvidia、Brookfield将斥资百亿美元扩建AI数据中心 融资规模最高达100亿美元。 集小微 18小时前 英伟达 4713 IC 高通计划将产品价格上调两位数 高通公司计划将价格提高两位数百分比，此举可能会对整个科技行业产生连锁反应。 爱集微 21小时前 高通 4534 IC 韩官员：李在明访美期间三星SK海力士将宣布芯片大单 韩国总统府政策室长金容范透露，总统李在明本周末访问美国旧金山期间，韩国两大半导体制造商三星电子和SK海力士将宣布与数家美国科技企业达成存储芯片大规模长期供应合约。 爱集微 21小时前 芯片 4204 IC 黄仁勋携手微软、Meta发声吁国会勿扼杀开源AI 英伟达( NVDA-US )、微软( MSFT-US )、Meta Platforms( META-US )、IBM( IBM-US ) 等科技大厂周五联名致函美国国会，公开支持开源AI(Open Source AI)模型，呼吁立法者避免对开源模型祭出过早或过于广泛的限制，认为此举恐抑制市场竞争，甚至迫使AI 创新流向海外。 爱集微 21小时前 英伟达 4522 老杳吧 光通信的新十年：2026年800G出货6000万只，2027年CPO启动放量 | VIP洞察周报 爱集微VIP频道近日上线由万联证券发布的通信行业跟踪报告《头部AI厂商持续加强生态构建，玻璃基技术有望加速推动CPO落地》。报告围绕AI算力高景气现状、玻璃基光互连对CPO产业化的催化作用、全球光互联市场规模、产业链核心企业动态及板块行情估值展开系统分析，为理解光通信产业中长期投资逻辑提供了全面参考。 赵碧莹 22小时前 VIP洞察周报 4589 概念股 华勤技术9089.98万港元收购晶合集成H股，持股达11.03%深化产业布局 2026年7月24日，华勤技术发布收购公告。其全资子公司华勤通讯当日收购2,655,700股晶合集成H股，总代价约90,899,831港元，每股均价约34.23港元。收购后，华勤技术持有晶合集成已发行股本总额约11.03%。 集小微 23小时前 对外投资 晶合集成 6744 更多 > AMD年度AI大会直击：Zen6出鞘2nmGPU首秀还有“地表最强”AI机架！剑指万亿市场 集微咨询发布《中国高校半导体行业专利白皮书2025版》 深度解码高校半导体创新版图 切入全球光交换核心链！AI算力互联如何“光”速起跑？ 长鑫科技7月27日科创板敲钟 A股产业链迎来“订单+估值”双击 专题推荐 更多 > 集微咨询2026上市公司系列报告 集微咨询发布《中国高校半导体行业专利白皮书2025版》 深度解码高校半导体创新版图 集微咨询发布《半导体企业科创板IPO知识产权白皮书（2025年度）》 洞察企业IPO知识产权审核全景 集微咨询发布《2026中国CIS传感器行业上市公司研究报告》 集微咨询2026上市公司系列报告 2026 国际集成电路创新博览会 Omdia高级首席分析师Maite Bezerra：解码软件定义汽车演进路线 WaferForge LLC创始人Joe Harden：直击玻璃基板良率痛点，打通1.6T光引擎可靠量产路径 D-SIMLAB Technologies联合创始人、首席商务发展官Peter Lendermann：数字孪生+AI赋能晶圆厂规划体系 2026 国际集成电路创新博览会 2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼 “上车”了吗？智能汽车赛道激战正酣 IC风云榜3项车规大奖等你来 11项市场大奖见证中国芯崛起，2027 IC风云榜申报启动 以标杆之姿立潮头，2027 IC风云榜上市公司类奖项重磅升级 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